1. Efektīva siltuma izkliede: ātrai siltuma vadīšanai tiek izmantota fāzes{1}}maiņu cikla tehnoloģija, efektīvi atrisinot problēmas, kad mikroshēmas ierīcēs, piemēram, viedtālruņos un datoros, pārkarst un pazemina veiktspēju.
2. Vienmērīga siltuma vadītspēja: izmanto siltuma difūzijas tehnoloģiju, lai vienmērīgi sadalītu lokalizētas augstas temperatūras, saglabājot ierīces virsmas temperatūras svārstības 10 grādu robežās un novēršot karstos punktus.
3. Telpas optimizācija: īpaši-plāns 0,22 mm dizains, kas lieliski iederas plānās ierīcēs,-piemēram, salokāmas-, kas nodrošina lielāku iekšējo komponentu izkārtojuma elastību.
4. Veiktspējas nodrošināšana: nodrošina ilgstošu, stabilu siltuma izkliedi, lai mikroshēmas varētu darboties ar pilnu slodzi, ievērojami uzlabojot spēļu kadru ātruma stabilitāti un pagarinot akumulatora darbības laiku.
